与华为5G“近身肉搏” 美国芯片巨头放大招

发布时间:2022年05月13日

       称,

美国通讯半导体巨子高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通讯规范“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体范畴, 高通与我国华为技能旗下的海思半导体等的竞赛剧烈。阿蒙着重“将在群众价位的智能手机上完成5G”, 并透露了向广泛价位的智能手机供给5G半导体的政策。
       此前, 包含高通的竞赛对手在内, 5G半导体首要面向高端价位智能手机。针对全球5G的开展进程,

阿蒙表明“与(现行的)4G比较规划将更大”。
       阿蒙表明, “5G不只将带来移动通讯的腾跃式功能进步, 并且能让许多东西完成互联”, 对应用于工业范畴显现出等待。有言论以为, 高通在5G芯片范畴发力在意料之中。我国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称, 在芯片范畴, 高通研制实力较强, 且具有杰出的技能沉淀, 其在5G芯片研制范畴具有优势。不过, 亦有媒体观察到, 高通正面对巨大压力。《日本经济新闻》网站近来就报导称, 高通7月31日发布成绩预期称, 2019年7月至9月经营收入比2018年同期最多下降26%。
       还有媒体注意到, 高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿, 同比跌落22%。
       在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人民币)经营收入之中, 有近48%是与苹果达到宽和后获得的专利收入。除掉这部分收入, 高通在第三财季的销售额为48.9亿美元, 这一数字也低于剖析师预期的50.9亿美元。对此, 李峥表明, 当时, 高通的境况日薄西山, 竞赛环境对其晦气。一方面, 高通原有授权出产的方法正遭到越来越多强势厂商的质疑, 并引起反垄断查询;另一方面, 高通原有重要客户——苹果正逐渐脱节对其的依靠, 加大自主研制力度;此外, 华为在芯片范畴的敏捷兴起, 也令高通倍感压力。
       外媒称, 跟着华为等手机品牌加速芯片自产化, 高通的商场份额有下降趋势。美国战略剖析公司的数据显现, 高通的商场份额已从2014年的66%降至2018年的49%, 原因就与华为等手机品牌加速芯片自产化有关。最近一段时间, 为在竞赛中具有更大优势, 高通许诺, 将把搭载高端调制解调器的5G手机带给群众商场, 并称下一年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。现在三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片, 其间包含盖乐世(Galaxy)S105G手机和新款折叠屏手机GalaxyFold。三星价格较低的A905G手机也运用了高通芯片, 前一版别则是运用三星自家芯片。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙猜测, 这些手机将获得可观的销量和规划。

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